第409章 射频前端芯片流片

第409章 射频前端芯片流片 (第1/2页)

“在这个领域，天芯已经取得了实质性的重大突破。”吴汉明的声音沉稳而有力，“经过近一年的高强度预研和反复试错，我们在这个月，已经成功完成了SUb-6GHZ频段射频前端芯片的首轮流片验证！”
　　
　　许晨听到这里，眼神猛地一亮。
　　
　　“流片成功了？良率怎么样？”
　　
　　“初次流片，良率在百分之六十左右，对于这种高频模拟芯片来说，这个数据已经非常惊艳了。”吴汉明回答道，“目前团队正在进行紧张的工艺优化和封装测试，最迟到明年年初，这套完全自主知识产权的5G射频前端模组，就可以推进量产导入。这等于我们自己打通了5G信号接收和发送的高速公路。”
　　
　　“干得漂亮，吴老！”许晨毫不吝啬自己的赞美，“有了自己的射频前端，我们就等于在5G的牌桌上有了叫牌的底气。那天枢计划的核心基带芯片本身呢？”
　　
　　提到核心基带，吴汉明的表情再次变得认真起来。
　　
　　“核心基带的研发，我们起步晚，所以采取了最务实的策略。”吴汉明在办公桌上拿起一支笔，在A4纸上画了几个方框。
　　
　　“去年底，天芯才刚刚完成对3GPPR15标准的深度消化，随后我们紧急从全球挖来了一批通信架构专家，组建了专属的基带研发团队。”
　　
　　“到现在为止，这支团队已经完成了天枢第一代5G基带核心模块的架构设计。包括最底层的物理层（PHY）和媒体接入控制层（MAC），初步的RTL（寄存器传输级）代码开发也已经进入尾声。”
　　
　　吴汉明看着许晨，给出了一个明确的时间节点。
　　
　　“按照目前的进度推算，我们计划在2019年上半年，完成天枢第一代5G基带原型芯片的首次流片验证。”
　　
　　许晨在心里快速计算了一下时间线，开口问道：“吴老，如果明年上半年流片，那最快什么时候能上机测试？”
　　
　　“如果一切顺利，流片回来后需要三到四个月的软硬件联调和网络入网测试。大概在2019年下半年，我们能拿出一套可供测试的基带方案。”吴汉明非常严谨地评估着，“不过许总，有一点我必须提前说明。由于基带芯片需要向下兼容2G、3G、4G网络，协议栈极其庞大，发热和功耗控制是个巨大的挑战。”
　　
　　“所以，我们的第一代天枢5G基带，绝对不可能像高通未来的骁龙芯片那样，直接把基带集成到手机SOC内部。初期的方案，一定是采用分离式设计。”
　　
　　“也就是说，手机主板上会有一颗主CPU，旁边再外挂一颗我们的天枢5G基带芯片，配合我们自研的射频前端模组一起工作。”
　　
　　许晨点了点头，对此完全理解：“分离式设计没问题。”
　　
　　当年的苹果为了支持5G，不也是外挂高通的基带吗？只要能把信号稳定地收发出去，功耗在可控范围内，这就是巨大的胜利。
　　
　　后面研发出自己的5G基带后才集成到A系列芯片当中。
　　
　　“是的。”吴汉明附和道，“我们要正视差距。华威从年初发布第一代巴龙5G01，到八月份预告支持SA/NSA双模的第二代巴龙5000，中间只隔了半年。这种恐怖的迭代速度，是几十年通信技术积累的体现。天枢计划虽然比华威晚了一代，但我们已经完成了从最初的跟踪学习，到现在的实质研发的巨大跨越。”
　　
　　吴汉明端起茶杯，将剩下的半杯茶一饮而尽。
　　
　　“许总，只要明年上半年流片成功，到了2020年国内5G正式大规模商用的时候，咱们天宇有能力拿出完全不受制于人的国产5G通信基座。这颗芯片不仅能用在魅族手机上，还能装进无界汽车的智能座舱里，装进魅族智能家居的物联网中枢里。”
　　
　　许晨听着吴汉明的描绘，心潮澎湃。
　　
　　“吴老，天枢计划的预算上不封顶。”许晨郑重地承诺道，“您需要什么样的测试仪器，需要从哪里挖人，直接向集团行政和财务提要求，一路绿灯。天宇就算砸再多的钱，也必须在5G时代拥有自己的核心底层技术。”
　　
　　

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