第362章 智能手机SoC计划进展

第362章 智能手机SoC计划进展 (第1/2页)

（卧槽，怎么又涨了，我刚刚还十章啊，怎么又变成五十章了，小作者麻了啊，还是感谢各位读者大大的支持啊，既然小作者敢说就敢做，今天肝了一天，九章奉上，燃尽了，真的燃尽了，现欠章44章！感谢各位读者大大支持，希望点一个免费的催更和小礼物，有问题请指出来，毕竟是写的比较快，可能有问题没有注意到。）
　　
　　去年年底的时候，天芯半导体的SOC预研组还处在极其艰难的攻坚阶段。
　　
　　那个时候，NPU（神经网络处理器）还在做FPGA验证；二代ISP（图像信号处理器）刚刚设计封版；至于核心的CPU和GPU，更是才刚刚拿到ARM的授权，一切都百废待兴。
　　
　　但现在，时间来到了2018年的五月份。
　　
　　在天宇集团那种堪称疯狂的资金倾注下，在无数工程师日夜不休的爆肝下，天芯半导体的各项核心技术，终于迎来了全面开花的突破！
　　
　　报告的第一页，赫然写着：
　　
　　NPU项目：已于五月初正式完成流片！芯片测试结果极其完美，算力指标完全达到了预定设计要求，能够完美支撑极高强度的AI底层运算。
　　
　　二代ISP项目：已于今年第一季度末成功流片。经过天光影像团队的底层算法联调，图像处理速度和噪点控制能力，已经稳稳跻身全球第一梯队。
　　
　　DDIC（高刷显示驱动芯片）：不仅流片成功，而且已经在各尺寸的OLED屏幕上完美通过了点屏测试，支持高刷新率，随时可以投入大规模量产。
　　
　　闪极-C2快充芯片：已经大规模铺货，最高支持30W快充，完美兼容PD3.0和QC4.0协议，并且在酷极消费电子和各大手机厂商中大放异彩。
　　
　　至于最难啃的骨头——CPU/GPU的底层架构，经过大半年的消化和吸收，预研团队已经完成了前端的RTL设计，正在向着后端物理设计全速推进，硬生生将原本需要两三年的研发周期大幅缩短。
　　
　　而原本处于“跟踪学习阶段”的5G基带团队，也已经开始了初步的FPGA原型机验证。
　　
　　吴汉明放下手里的报告，端起桌上的茶杯，轻轻吹了吹漂浮的茶叶。
　　
　　氤氲的热气中，他的思绪不禁飘回了三年前。
　　
　　那是2015年的夏天。那个时候，他还是中芯国际极其风光的技术研发副总裁。
　　
　　当猎头第一次找到他，说有一家名叫“天宇”的南河企业想挖他去执掌新成立的半导体公司时，吴汉明的第一反应是觉得荒谬。
　　
　　天宇？那个靠造老头乐和三轮车起家的乡镇企业？
　　
　　吴汉明当时毫不犹豫地婉拒了。
　　
　　在他看来，那种平台太小了，根本没有半导体生存的土壤，去了也是虚度光阴。
　　
　　但他怎么也没想到，仅仅几天后，天宇集团的董事长许晨，竟然亲自从郑州飞到了魔都，直接杀到了中芯国际附近一家咖啡馆里，硬生生地把他堵在了座位上。
　　
　　那场面，吴汉明至今都历历在目。
　　
　　那个年轻得过分的董事长，没有像其他画大饼的老板那样，长篇大论地给他讲什么PPT，也没有扯什么改变世界的宏伟蓝图。
　　
　　许晨落座后，直接从公文包里掏出了一份盖着天宇集团财务红章的报表，极其粗暴地怼在了他的面前。
　　
　　吴汉明低头一看，那份财务报表上，赫然写着天宇集团上一年的净利润——整整六个亿！
　　
　　

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